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金发科技股份有限公司

技术专利

申请号200710046721.6 申请日2007.09.30
名称一种无卤阻燃弹性体复合材料及其制备方法
公开(公告)号CN101157789 公开(公告)日2008.04.09
主分类号C08L53/00(2006.01)I 分案原申请号
分类号C08L53/00(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;B29C47/00(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;B29B9/12(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)N;C08L83/04(2006.01)N;C08K3/00(2006.01)N;C08K5/00(2006.01)N
颁证日 优先权
申请(专利权)人上海金发科技发展有限公司;广州金发科技股份有限公司
地址上海市青浦区朱家角工业区康园路88号
发明(设计)人郭 涛;王 斌;谢明星;何浏炜 国际申请
国际公布 进入国家日期
专利代理机构上海申汇专利代理有限公司 代理人翁若莹
专利描述 本发明公开了一种无卤阻燃弹性体复合材料及其制备方法。该复合材料以弹 性体类树脂为基料,加入复配型无卤阻燃剂、相容剂、耐磨剂以及加工助剂等, 充分混合后经带有自动计量下料装置的布式(BUSS)混炼机挤出、切粒而成。本 方法混炼效果好,配方组成稳定,加工效率高,制备的粒子大小均匀且外观光亮, 用该材料生产的产品阻燃等级达到UL94V-0级,拉伸强度≥12MPa,断裂伸长率 ≥300%,在满足高阻燃要求的情况下邵氏硬度可在75A~95A之间。本发明的复 合材料为环境友好物质,完全符合目前国际上对无卤材料的环保要求,不仅具有 高等级的阻燃性能和物理机械性能,而且制品表面光滑、柔软度高,适合用于生 产制造各类高阻燃要求的电子或电器用线材。
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