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金发科技股份有限公司

技术专利

申请号200510036168.9 申请日2005.07.27
名称高韧性填充增强聚苯硫醚复合材料及其制备方法
公开(公告)号CN1718635 公开(公告)日2006.01.11
主分类号C08L81/02(2006.01)I 分案原申请号
分类号C08L81/02(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I
颁证日 优先权
申请(专利权)人广州金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司
地址广东省广州市天河区柯木塱高唐工业区金发科技股份有限公司
发明(设计)人郭建明;薄文海;叶南飚;王 林;蔡彤旻 国际申请
国际公布 进入国家日期
专利代理机构广州粤高专利代理有限公司 代理人陈 卫
专利描述 本发明公开了一种高韧性填充增强聚苯硫醚复合材料及其制备方法。本发明的复合材料由如下重量百分比 的组分组成:聚苯硫醚25~65%、玻璃纤维20~50%,无机矿物填料 0~40%、冲击改性剂3~10%、偶联剂0.2~1%、抗氧剂0.2~0.5 %、加工助剂0.5~2%。本发明的复合材料具有阻燃、环保、热稳定、 力学性能好、易加工成型等一系列突出的优点,应用领域广阔,包括 电气、电子零件,汽车零件等等领域。
想进一步了解专利详情,请咨询专利者
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